快科技12月26日音讯,据媒体报道,台积电将在下一年大规划量产2nm工艺制程,半导体范畴正在演出新一轮的制程竞赛。
早前有传言称台积电将运用其2nm节点制作A19系列AP,可是最新的供应链音讯标明,A19系列芯片将选用台积电第三代3nm工艺(N3P)制作,该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。
苹果2026年推出的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制作的A20系列AP,并且苹果将是台积电2nm工艺的第一批客户。
值得注意的是,台积电2nm工艺初期订单现已排满,除了其最大客户苹果已悉数签约2026年的2nm产能外,HPC(高功能核算)制作商、人工智能(AI)、芯片制作商和移动芯片制作商也都参加其间,AMD、英伟达、联发科和高通等公司都期望搭上台积电2nm的快船。
依据大摩研究报告显现,台积电2nm月产能将从本年的1万片试产规划增加到下一年的5万片左右,到2026年,苹果iPhone 18内建的A20芯片会选用2nm制程,到时月产能将达8万片,3nm产能则同步扩增至14万片,其间美国亚历桑纳厂将有2万片产能。
职业剖析人士以为,根据厂商揭露数据资料来看,全新工艺2nm制程技能将选用GAA盘绕栅极架构,比较3nm工艺,2nm功能提高最高15%,或功耗下降30%。
此外,鉴于新工艺初期产能良率偏低、制作本钱高,敞开产能的订单代工费用肯定会飙升,相关终端不扫除会持续提价的或许。
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